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Artikelnummer: 4-1-2-1-004 GTIN: 0762743225934 Kategorie: Zubehör und Kabel Hersteller: Dorna

Das lüfterlose Embedded Edge-AI-System, auf Basis des NVIDIA® Jetson AGX Orin™, ist geeignet für anspruchsvolle KI-Anwendungen Die ReliaCOR 33-11 basiert auf der NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Plattform mit bis zu 275 TOPS KI-Leistung und einer NVIDIA® Ampere Architektur GPU. Sie bietet zahlreiche I/O-Schnittstellen, darunter 10 GBit LAN, PoE und GMSL2 Ports, sowie umfassende drahtlose Konnektivität (LTE, 5G Ready, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und unterstützt TPM 2.0 sowie Anti-Manipulationsschutz. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und AWS IoT Greengrass v2 ermöglicht sie Zero-Touch-Bereitstellung, IoT-Integration und vereinfachtes Gerätemanagement über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson AGX Orin™, 32/64 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2260/2280), Intern: 64 GB eMMC 5.1, Extern: 1x Micro SD Slot Schnittstellen: 1x 10 GBit LAN (RJ45), 1x USB 2.0, 1x USB 3.2 (Gen 2), 2x USB-C 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 2x CAN (DB9) 2x SIM-Card, Optional: 8x GMSL 2 Ports (2x Quad Port Mini FAKRA) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052), bis zu 2x externe Erweiterungseinschübe Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 270 x 95 x 190 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 60° C Lagertemperatur: -40° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Automotive: E-Mark; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED; Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Über uns PREMO ist ein in Spanien ansässiges Unternehmen, das sich mit der Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von elektronischen Komponenten beschäftigt, mit besonderem Fokus auf die Schlüsseltechnologien der vierten industriellen Revolution: IoT, M2M, VR, Connected und Electric Vehicles. Unser Produktportfolio umfasst RFID-Antennen (weltweit führend), AR/ VR Motion Tracking Sensoren, Leistungstransformatoren, Induktivitäten & Drosseln, Stromsensoren, EMV-Filter, und SPS-Komponenten. Neben einer breiten Palette von Standardkomponenten und Standardprodukten entwickelt PREMO auch kundenspezifische Lösungen, die auf den neuesten Technologien basieren und die Effizienz Ihrer Systeme erhöhen. > Über 1600 Mitarbeiter mit 6 Entwicklungszentren und 3 Produktionsstandorten sowie ein umfangreiches Vertriebsnetz ermöglichen PREMO eine globale Präsenz in mehr als 36 Ländern, um die spezifischen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Seit 60 Jahren ist PREMO ein bevorzugter Lieferant aufgrund unseres starken Engagements für Business Excellence, technische Unterstützung, zuverlässige Lieferung und die Qualität unserer Produkte.

Robust, Zuverlässig und Vielseitig: Industrielle Panel PCs Unsere industriellen Panel PCs sind die ideale Lösung für Automatisierung, Produktionsüberwachung, Maschinensteuerung und viele weitere Anwendungen. Sie bieten höchste Zuverlässigkeit und Leistung, um Ihre betrieblichen Abläufe zu optimieren und die Produktivität zu steigern. [Typen]: ➤ Chassis-Type Panel PCs https://www.bressner.de/produkte/panel-pcs-und-displays/industrielle-panel-pcs/chassis-type-panel-pcs/ ➤ Panel Mount Panel PCs https://www.bressner.de/produkte/panel-pcs-und-displays/industrielle-panel-pcs/panel-mount-panel-pcs/ [Produkt-Features]: ➤ Hochleistungsprozessoren: Ausgestattet mit Intel® Core™ i3, i5, i7 und i9 Prozessoren für maximale Rechenleistung. ➤ Robustes Design: Schutzarten bis zu IP69K und MIL-STD-810G, ideal für den Einsatz in extremen Umgebungen. ➤ Vielseitige Display-Optionen: Touchscreen-Displays in verschiedenen Größen mit hoher Auflösung und Widerstandsfähigkeit. ➤ Flexible Montage: Unterstützt VESA, Wandmontage, Hutschiene und Rackmount für einfache Integration in jede Umgebung. ➤ Zuverlässige Konnektivität: Vielfältige Anschlussmöglichkeiten wie USB 3.2, RS-232/422/485, Gigabit Ethernet und mehr. ➤ Erweiterbarkeit: Zahlreiche Erweiterungssteckplätze wie PCIe und Mini PCIe für individuelle Anpassungen. ➤ Lüfterloses Design: Gewährleistet einen leisen Betrieb und reduziert Wartungsaufwand. [Industrielle Anwendungen]: ➤ Automatisierung und Steuerung: Überwachung und Steuerung von Produktionsprozessen in der Fertigungsindustrie, einschließlich Maschinenbedienung und Anlagensteuerung. ➤HMI (Human Machine Interface): Bedienoberflächen für Maschinen und Anlagen, die eine intuitive Interaktion zwischen Mensch und Maschine ermöglichen. ➤ Logistik und Lagerverwaltung: Steuerung und Verwaltung von Lagerprozessen, einschließlich Bestandskontrolle, Kommissionierung und Versand. ➤ Transportsysteme: Einsatz in Fahrzeugen und Transportsystemen zur Überwachung und Steuerung von Betriebsabläufen und zur Verbesserung der Effizienz. ➤ Energieversorgung: Überwachung und Steuerung von Energieerzeugungs- und -verteilungsanlagen, einschließlich erneuerbarer Energien und Stromnetzen. ➤ Medizintechnik: Verwendung in medizinischen Geräten und Systemen zur Überwachung und Steuerung medizinischer Prozesse und zur Anzeige medizinischer Daten. ➤ Lebensmittel- und Getränkeindustrie: Steuerung von Produktionsprozessen und Qualitätskontrollen in der Lebensmittel- und Getränkeherstellung. ➤ Umweltüberwachung: Echtzeitüberwachung und -analyse von Umweltbedingungen, einschließlich Luft- und Wasserqualität. ➤ Smart Buildings: Integration in Gebäudeautomationssysteme zur Steuerung von Klimaanlagen, Beleuchtung und Sicherheitssystemen. ➤ Verpackungsindustrie: Steuerung und Überwachung von Verpackungsprozessen zur Sicherstellung von Qualität und Effizienz. ➤ Bergbau und Schwerindustrie: Robuste Bedienpanels zur Steuerung und Überwachung von schweren Maschinen und Anlagen in rauen Umgebungen. ➤ Chemische Industrie: Überwachung und Steuerung von chemischen Prozessen und Anlagen zur Sicherstellung der Produktqualität und Sicherheit. Entdecken Sie die perfekte Lösung für Ihre industriellen Anforderungen mit den Panel PCs von BRESSNER Technology GmbH. Unsere industriellen Panel PCs sind speziell für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen konzipiert und bieten herausragende Leistung, Zuverlässigkeit und Flexibilität. ➤ Kontaktieren Sie uns per E-Mail oder Telefon: E-Mail: vertrieb@bressner.de Telefon Zentrale: +49 (0) 8142 / 47284-0 Telefon Vertrieb: +49 (0) 8142 / 47284-70 Fax: +49 (0) 8142 / 47284-77 Entdecken Sie unsere Lösungen jetzt auf www.bressner.de! ➤ https://www.bressner.de/angebotsanfrage/

Einzigartiger Kopfhörer, den Sie sowohl als On-Ear- als auch als Over-Ear-Kopfhörer mit dem mitgelieferten Ohrpolster tragen können. Verfügt über eine ANC-Funktion zur Unterdrückung von Umgebungsgeräuschen. Gesamtwiedergabezeit 30 Stunden. Ideal auch zum Telefonieren mit dem integrierten Mikrofon.

Um die Erwartungen der Kunden voll zu erfüllen, gibt es außerdem drei unabhängige Displayausgänge (4K durch 2x HDMI 2.0) oder bis zu 8K@60Hz (1x HDMI 2.1) sowie umfassende Anschlussmöglichkeiten, darunter 8x USB 3.2, 3 x LAN-Ports, Wi-Fi 6E und 4G-, 5G-Unterstützung. Der RUGGED Q670E kann sowohl für Innen- als auch für Außenanwendungen wie Visual Edge Computing, KI-Erkennung, öffentliche Verkehrsmittel, Busbahnhöfe im Freien und sogar Smart Stadium verwendet werden. CPU: Intel® Core i5-12500TE RAM: 16 GB Massenspeicher: 512 GB NVMe Betriebssystem: Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Value; Windows 11 Professional 64-bit; Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 Value; Ubuntu 22.04 LTS Installation

Die DC-Ladestation HPDC (High Power DC Ladesation) dient der schnellen Aufladung von E-Fahrzeugen mit einem Gleichspannungsanschluss direkt am Prüfstand im stehenden Zustand. Sie besteht aus einer Ladesäule, welche in unmittelbarer Nähe des zu ladenden Fahrzeugs aufgestellt wird und aus einer Leistungseinheit, welche die notwendige Ladespannung und Stromstärke zur Verfügung stellt. Dabei wird die Leistungselektronik zur Erzeugung der geregelten Ladegleichspannung vorzugsweise an den bestehenden Zwischenkreis der Motorumrichter (Energieschaltschrank) des vorhanden Fahrzeugprüfstandes angeschlossen. Diese Anbindung ist herstellerunabhängig, sofern gewisse technische Randparameter eingehalten werden. Alternativ kann eine eigene Zwischenkreis-Einspeiseeinheit verwendet werden, welche z. B. bei EMV-Prüfständen von AIP notwendig wird. Die Ladesäule kann mit den vier internationalen Ladestandards CCS1, CCS2, CHAdeMO und GB / T ausgestattet werden. Dabei ist es möglich, die beiden Combined Charging Systeme (CCS1 + 2) als ungekühlte Ladeleitungen oder als gekühlte Ladeleitungen für das High Power Charging (HPC) mit aktuell bis zu 400 kW Ladeleistung zu realisieren. Die bei der Gleichstromladung erforderliche Kommunikation mit dem Fahrzeug übernimmt ein Ladecontroller, welcher die verschiedenen Ladestandards beherrscht. Dabei agiert das Fahrzeug als Master-System und die Ladesäule stellt die gewünschten Ladeparameter als Slave-System ein. Zusätzlich kann die komplette Ladeinfrastruktur in bestehende Sicherheitssysteme, wie Not-Stopp, Brandalarm etc., integriert werden. Vorteile der HPDC 1000 Ladetechnik Einfache Integration in bestehende Prüfstand-Sicherheitsketten Keine zusätzliche Energieversorgung notwendig Kompakter, flexibler Systemaufbau Flexibel positionierbar durch mobile Ausführung. Erlaubt maximale Nähe zur Fahrzeug-Ladebuchse Rückspeisefähigkeit (kontrollierte Energierückführung ins Netz, sofern vom Testfahrzeug unterstützt). Dies ermöglicht z.B.: – die Vorbereitung des Transports zum Standortwechsel mittels Transportfahrzeug – automatisierte Lade- / Entladezyklen mit gesteckten Ladesteckern (optional) Optimierte Leitungslängen, dadurch – reduzierte Unfallgefahr durch Stolperfallen – verbessertes Handling bei engen Platzverhältnissen und – verbessertes Handling bei unterschiedlichen Positionen der Ladebuchsen an den Testfahrzeugen – reduzierte Anschaffungs- und Wartungskosten Direkte Kopplung mit der elektrischen Einspeisung des Prüfstandes Modular umsetzbar von 100 kW … 400 kW Hochleistungsladen bis 400 kW Umsetzung von mehreren Ladepunkten mit nur einer Leistungselektronik Optional erweiterter Betriebstemperaturbereich für den Einsatz in Klimazellen / Windkanälen Zukunftssicher nachrüstbar, z.B. für: – Leistungserweiterungen – neue Ladesteckerstandards, z.B. ChaoJi Einbindung in die bestehende Softwareumgebung / Automatisierung des Prüfstandes Software zur Einstellung von Leistungsparametern Umsetzung aller derzeit gängigen Ladestandards in nur einem Produkt Datenlogging der Fahrzeugkommunikation Laden von definierten SOCs Versorgung von bis zu 4 Ladepunkten in 100 kW-Schritten Qualitativ hochwertige Ladestecker (vom Marktführer), bei Bedarf kundenseitig reparabel Anwendungsbereich Das Ladesystem kann bspw. als Upgrade zu folgenden Prüfstandsystemen verwendet werden: Rollenprüfstände (Dauerlauf) Antriebsstrangprüfstände EMV-Prüfstände (optional) Flachbahnprüfstände Lade-/Entladezyklen von Gesamtfahrzeugen in Klimakammern

CrimpOne C1-150E Servoelektrische Schlauchpresse mit Spindelantrieb Technische Daten Haupttechnologie: AC-Servo-Kugelumlaufspindel Max. Presskraft: 1500kN Crimpbereich: 10 - 87 mm Max. Schlauchgröße: 2 inch Master Matrize D / L: 99 / 97 mm Servomotor: 2x5kW Wiederholgenauigkeit: 0.01 mm Max. Öffnung: +68 mm Max. Schließgeschwindigkeit: 60 mm/s Max. Öffnungsgeschwindigkeit: 60 mm/s Max. Crimpgeschwindigkeit: 2 mm/s Länge: 750 mm Breite: 1250 mm Höhe: 1400 mm Gewicht: 1350 kg Beqtmpd0cd Steuerung: TC12 - Omron Touchscreen

Hartpapier ist ein Faserverbundwerkstoff und zählt zu den Konstruktionskunststoffen und isolierende Trägermaterialien für elektronische Bauteile. HP wird aus der Kombination Papier und Phenoplast hergestellt. Dieser Werkstoff ist mit Hartgewebe verwandt, hat aber deutlich bessere elektronische Isoliereigenschaften als Hartgewebe. Hartpapier ist ein sehr harter, abriebfester und zudem thermisch extrem hoch belastbarer Kunststoff. Darüber hinaus ist Hartpapier als vielseitiger Konstruktionskunststoff elektrisch isolierend und besitzt eine hohe mechanische Festigkeit. Weitere Eigenschaften: • geringe Wasseraufnahme • hohe elektrische und dielektrische Eigenschaften • sehr hohe Festigkeit und Härte • hohe Dimensionsstabilität • hohe Abriebfestigkeit • hohe Verschleißfestigkeit • gute Zerspanbarkeit

Lüfterloser Embedded PC, auf Basis von NVIDIA® Jetson Orin™ NX für KI-Anwendungen Die ReliaCOR 31-11 ist ein kompaktes, energieeffizientes Edge-KI-System für industrielle Anwendungen, basierend auf der NVIDIA® Jetson Orin™ NX Plattform. Es bietet hohe KI-Leistung (bis zu 100 TOPS), vielfältige I/O-Schnittstellen und drahtlose Konnektivität (LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards mit TPM 2.0, Secure Boot und Anti-Manipulationsschutz. Ausgestattet mit dem Everyware Software Framework (ESF) unterstützt es IoT-Integration, Fernverwaltung und nahtlose Bereitstellung über AWS IoT Greengrass v2, mit einem einheitlichen Abrechnungssystem über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson Orin™ NX, 8/16 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 16 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2280) Schnittstellen: 4x 1 GBit LAN (RJ45), optional mit PoE, 4x USB 3.1 (Gen 1), 2x RS-232/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 1x CAN (DB9) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052) Netzteil: 9 ~ 36 VDC, Terminal Block (dreipolig) Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 192 x 58 x 140 mm Montage: Optional: Wandmontage/Hutschiene (DIN-Rail) Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 55° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Kompakter, lüfterloser Embedded PC, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für eine breite Palette von Aufgaben an der Edge Die ReliaCOR 40-13 ist ein kompaktes, lüfterloses industrielles System mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation, das hohe Rechenleistung und Zuverlässigkeit in engen Räumen bietet. Es unterstützt vielfältige Schnittstellen wie 2,5 GBit Ethernet, USB 3.2 und serielle Ports, mit erweiterbaren Optionen für 4G/5G und zusätzliche Netzwerkschnittstellen. Die Cybersecurity erfüllt IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und bietet Hardware-Schutz wie TPM 2.0 und Secure Boot. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und der Everyware Cloud (EC) ermöglicht es IoT-Integration, erweiterte Konfiguration und Fernzugriff. Anpassungen und kundenspezifische Konfigurationen sind ebenfalls möglich. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU) Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 8x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 2x Audio (Line-Out, Mic), 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (B-key) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 79 x 261 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -25° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

CrimpOne C1-300E Servoelektrische Schlauchpresse mit Spindelantrieb Technische Daten Haupttechnologie: AC-Servo-Kugelumlaufspindel Max. Presskraft: 3000kN Crimpbereich: 10 - 87 mm Max. Schlauchgröße: 2 inch Master Matrize D / L: 99 / 97 mm Servomotor: 2x5kW Wiederholgenauigkeit: 0.01 mm Max. Öffnung: +68 mm Beqtmyu9we Max. Schließgeschwindigkeit: 60 mm/s Max. Öffnungsgeschwindigkeit: 60 mm/s Max. Crimpgeschwindigkeit: 2 mm/s Länge: 950 mm Breite: 1500 mm Höhe: 1500 mm Gewicht: 1600 kg Steuerung: TC12 - Omron Touchscreen

CrimpOne C1-600E Servoelektrische Schlauchpresse mit Spindelantrieb Technische Daten Haupttechnologie: AC-Servo-Kugelumlaufspindel Max. Presskraft: 6000kN Crimpbereich: 10 - 320 mm Max. Schlauchgröße: 10 inch Master Matrize D / L: 320 / 220 mm Servomotor: 3x5kW Wiederholgenauigkeit: 0.01 mm Max. Öffnung: +155 mm Max. Schließgeschwindigkeit: 60 mm/s Max. Öffnungsgeschwindigkeit: 60 mm/s Max. Crimpgeschwindigkeit: 2 mm/s Länge: 1050 mm Nlw0f Breite: 1600 mm Höhe: 1950 mm Gewicht: 4000 kg Steuerung: TC12 - Omron Touchscreen

CrimpOne C1-50sE Servoelektrische Schlauchpresse mit Spindelantrieb Technische Daten Haupttechnologie: AC-Servo-Kugelumlaufspindel Max. Presskraft: 500kN Crimpbereich: 10 - 54 mm Max. Schlauchgröße: 1¼ inch Master Matrize D / L: 84 / 78 mm Servomotor: 5kW Wiederholgenauigkeit: 0.01 mm Max. Öffnung: +100 mm Max. Einzugskanal: 45 mm Max. Schließgeschwindigkeit: 80 mm/s Max. Öffnungsgeschwindigkeit: 80 mm/s Max. Crimpgeschwindigkeit: 10 mm/s Länge: 1350 mm Breite: 850 mm Eorvhbok Höhe: 2200 mm Gewicht: 900 kg Steuerung: TC12 - Omron Touchscreen

CrimpOne C1-25sE Servoelektrische Schlauchpresse mit Spindelantrieb Technische Daten Haupttechnologie: AC-Servo-Kugelumlaufspindel Brm0w3gi Max. Presskraft: 250kN Crimpbereich: 10 - 54 mm Max. Schlauchgröße: 1¼ inch Master Matrize D / L: 84 / 78 mm Servomotor: 5kW Wiederholgenauigkeit: 0.01 mm Max. Öffnung: +100 mm Max. Einzugskanal: 45 mm Max. Schließgeschwindigkeit: 80 mm/s Max. Öffnungsgeschwindigkeit: 80 mm/s Max. Crimpgeschwindigkeit: 10 mm/s Länge: 1250 mm Breite: 850 mm Höhe: 2100 mm Gewicht: 700 kg Steuerung: TC12 - Omron Touchscreen